微軟晶片代工 英特爾到手


微軟晶片代工 英特爾到手

微軟晶圓代工,英特爾搶單成功,股價受激勵。圖/美聯社

英特爾股價走勢

美國晶片巨擘英特爾(Intel)21日宣佈,旗下晶圓代工服務爭取到微軟這名重要客戶,後者將委託其生產一款客製化運算晶片。英特爾亦表示,預計2025年前在先進晶片製造領域可望超越最大對手臺積電。

受晶圓代工搶單成功激勵,英特爾22日早盤跳空開高大漲2.62%,每股報44.61美元。

英特爾在美國加州聖荷西首次舉辦的「晶圓代工服務大會」(IFS Direct Connect)上表示,微軟計劃使用他們的18A製程生產一款晶片,該晶片由微軟自行設計。

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微軟與英特爾皆未透露這是一款什麼樣的產品。微軟近日宣佈兩款自研晶片計劃,分別針對人工智慧(AI)運算加速與雲端資料中心效能打造。

微軟執行長納德拉(Satya Nadella)聲明表示:「微軟需要最先進、高效能與高品質半導體的可靠供應,因此我們對於與英特爾合作感到興奮。」

英特爾如今預期,旗下晶圓代工訂單金額可達到150億美元,高於該公司先前預估的100億美元。

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對於英特爾來說,晶圓代工業務能爭取到微軟這般重量級客戶,有助提振投資人信心,令他們相信執行長基辛格(Pat Gelsinger)可望逐步實現讓英特爾「重返榮耀」的承諾。

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英特爾在代工業務持續追趕臺積電。基辛格先前曾放話,2025年將以18A製程與臺積電一較高下。

英特爾表示,他們計劃在今年下半年利用18A製程從臺積電手中奪回全球最先進晶片製造商的寶座,並利用14A新技術將領先優勢延續至2026年。

英特爾指出,目前已有四家大客戶簽約使用其18A製程,但並未透露公司名稱。目前並不清楚這是否包含微軟在內。

臺積電不願針對自身先進技術的競爭力多做評論,僅表示「一切以執行長魏哲家1月份投資人大會的發言爲主」。臺積電在生產用於AI應用的先進晶片方面佔據主導地位。

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